波音体育(bbinSports) 金誉半导体央求一种半导体器件的制备方法及半导体器件专利, 大致赞成沟槽型SiC MOSFET器件性能与可靠性

2026美加墨世界杯中国官网入口

国度常识产权局信息泄漏，深圳市金誉半导体股份有限公司央求一项名为“一种半导体器件的制备方法及半导体器件”的专利，公开号CN122205899A，央求日历为2026年2月。

专利节录泄漏，本发明波及半导体制造本事范围，公开了一种半导体器件的制备方法及半导体器件，包括：基于第一掩膜版，在外延层辨别衬底层的一侧名义上酿成第一注入窗口；基于第一注入窗口对外延层进行离子注入处置，以在外延层内酿成P型柱区和第一源区；基于第二掩膜版，在外延层辨别衬底层的一侧名义上酿成第二注入窗口；基于第二注入窗口对外延层进行离子注入处置，以在外延层内酿成电流扩张区和第二源区；基于第三掩膜版，在外延层辨别衬底层的一侧名义酿成有源区注入窗口；基于有源区注入窗口，在外延层的有源区内酿成阱区；在外延层的有源区内酿成栅极沟槽和栅极。本发明大致赞成沟槽型SiCMOSFET器件性能与可靠性，波音(bbin)体育官方网站裁汰加工周期和训斥成本。

天眼查贵寓泄漏，深圳市金誉半导体股份有限公司，斥地于2011年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册本钱9438.8571万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金誉半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标形态8次，财产陈迹方面有商标信息66条，专利信息120条，此外企业还领有行政许可51个。

声明：市集有风险，投资需严慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不组成个东说念主投资提出。

本文源自：市集资讯波音体育(bbinSports)