5 月 13 日音讯，SEMI（海外半导体产业协会）好意思国加州当地技术 12 日公布最新一期《半导体材料市集论述》，指出世界半导体材料市集在 2025 年收场 6.8% 同比增长，边界升至 732 亿好意思元（注：现汇率约合 4983.97 亿元东谈主民币）。

半导体材料市集大概可按工艺制程的前后端分为晶圆制造材料和封装材料，这两部分均在 2025 年收场了增长，波音体育(bbinSports)其中晶圆制造材料营收同比普及 5.4% 至 458 亿好意思元；封装材料营收同比普及 9.3% 至 274 亿好意思元。

▲ 图源：SEMI

SEMI 暗意，晶圆制造材料中光罩、光刻胶相等接济剂、湿式化学品的增幅均杰出 10%，显现制程升级带动材料使用量普及；而封装材料中基板和引线键合材料涨幅最为杰出，这是金价变动和先进基板需求抓续扩大的共同作用。

总的来看，晶圆制造材料与封装材料两大时势同步成长波音体育(bbinSports)，反应出制程复杂度普及、先进制程需求增多、HPC 与 HBM 制造投资抓续鼓舞。